长焜科技从2020年开始启动了与NXP的全面深度合作，并成为中国国内第一家NXP ARM+SoC芯片的合作伙伴，同时也是第一家真正采用NXP ARM+SoC芯片打通5G电话的合作伙伴。自主研发5G NR协议栈，包括L1物理层和L2/L3高层协议栈软件，致力于打造低功耗、可定制、开放的5G基站生态，并衍生出基于5G基站平台的多种形态5G基站方案。
通过与NXP的深度合作，长焜科技5G基站平台具有集成度高、体积小、整机功耗低、性价比高等优势。基于该平台可提供分布式5G基站、一体化5G基站、5G Femto基站等多种高集成度的基站方案。长焜科技具备自主研发5G基站协议栈能力，可根据用户需求提供定制化基站方案，满足家庭、SOHO、企业/工业园区、运营商等多种特殊5G应用场景和覆盖需求。
（1）5G基站平台优势
a) 5G基站平台总体功耗相对较低，性价比相对较高，可有效降低CAPEX和OPEX，具有明显优势。
b) 5G基站平台支持硬件加速，对于空口完整性保护、PDCP加解密、IPSec功能等处理过程，在保证性能的前提下，进一步降低了5G RAN的系统功耗。
c) 基带核心物理层均由代码实现，相对开放，可根据用户需求进行功能定制，方便增加定制功能并快速进行功能演进。
（2）NXP ARM处理器介绍
NXP LX2160多核通信处理器是一款16核64位ARM处理器芯片，适合5G数据包处理、网络功能虚拟化（NFV）、白盒交换、高处理工业计算机、机器学习和智能网络接口卡等应用。高度集成带来了显著的性能优势，例如100GbE、硬件L2交换、具有100Gbps解压/压缩和50Gbps SEC的DPAA2，以及多个PCIe Gen3.0和SATA控制器。对于边缘计算，该处理器具有强大的数据包卸载功能和以太网控制器，可提供出色的计算性能。
（2）NXP SoC芯片介绍
NXP的LA12XX SoC芯片为内置bit级加速器（包括LDPC、Polar编解码）的高性能矢量VSPA DSP，可内置多个e200的主控核和多个高性能的矢量VSPA。单片可实现一个4天线的100MHz带宽5G NR小区完整的物理层处理，可支持最大13Gbps的编码能力和最大9Gbps的解码能力，完全满足4天线100MHz小区的峰值吞吐量处理能力。
